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MSD湿敏器件干燥方法

 
受潮的湿敏器件在过回流焊高温作用下会发生爆米花、压力损伤等现象,后者比较隐蔽,可以在成品一段时间后显现,所以相较爆米花现象,这种损伤后果更严重。
参照IPCJEDEC J-STD-033B.1,MSD湿敏器件干燥方法有: 
1. 150℃高温烘干
2. 125℃高温烘干
3. 40~90℃;≤5%RH中温超低湿烘干
4. 常温超低湿干燥
 
以上干燥方法粗略比较如下: 
1. 150℃高温烘干虽然耗时蕞短,但对器件损伤大,氧化速度也蕞快;
2. 125℃烘干时间较短,但也存在类似150℃的问题;
3. 40~90℃,5%RH对器件几乎没有损伤,且氧化情况也可以被忽略,同时适合不耐高温的MSD(如卷、管状料等),所需时间虽然长于两者,但尚在可接受范围;
4. 传统的常温干燥箱由于所需时间长,一般用于保存,不用于烘干。
 
综上所述,40~90℃;≤5%RH方式弥补了传统高温烘干的不足,保证了器件品质,所以该方式越来越被采纳。一般上规模公司会先拿器件放置此种干燥箱(防潮柜)中做试验,试验达到预期效果后再批量采购,用它替代传统的高温烘箱。作为70年代初就致力于防潮柜研发的专业生产商,Totech开发的50+2%RH干燥箱提前预知了行业趋势,满足了客户不断提出的要求。

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