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MSD濕敏器件干燥方法
 
受潮的濕敏器件在過回流焊高溫作用下會發生爆米花、壓力損傷等現象，后者比較隱蔽，可以在成品一段時間后顯現，所以相較爆米花現象，這種損傷后果更嚴重。
參照IPCJEDEC J-STD-033B.1，MSD濕敏器件干燥方法有: 
1. 150℃高溫烘干
2. 125℃高溫烘干
3. 40～90℃；≤5%RH中溫超低濕烘干
4. 常溫超低濕干燥
 
以上干燥方法粗略比較如下： 
1. 150℃高溫烘干雖然耗時*短，但對器件損傷大，氧化速度也*快；
2. 125℃烘干時間較短，但也存在類似150℃的問題；
3. 40～90℃，5%RH對器件幾乎沒有損傷，且氧化情況也可以被忽略，同時適合不耐高溫的MSD（如卷、管狀料等），所需時間雖然長于兩者，但尚在可接受范圍；
4. 傳統的常溫干燥箱由于所需時間長，一般用于保存，不用于烘干。
 
綜上所述，40～90℃；≤5%RH方式彌補了傳統高溫烘干的不足，保證了器件品質，所以該方式越來越被采納。一般上規模公司會先拿器件放置此種干燥箱（防潮柜）中做試驗，試驗達到預期效果后再批量采購，用它替代傳統的高溫烘箱。作為70年代初就致力于防潮柜研發的專業生產商，Totech開發的50℃+2%RH干燥箱提前預知了行業趨勢，滿足了客戶不斷提出的要求。
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