SMT基本名词解释一
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SMT基本名词解释一

SMT基本名词解释一
 
A
Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角):印刷刮板面与钢板平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶或叫导电胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
 
B
Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
 
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片组件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、组件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和组件测试。
Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。
Component density(组件密度):PCB上的组件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沈淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,
它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沈淀薄膜。
Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率):一个组件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。 SMT基本名词解释一
 
D
Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(缺陷):组件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊):把焊接组件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。
Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制):关于装配的数据,解释基本的设计概念、组件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
 
E
Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的组件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有较低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。
 
F
Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
Fillet(焊角):在焊盘与组件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片组件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到较大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试。 SMT基本名词解释一
 
G
Golden boy(金样):一个组件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。

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