常见问题Questions

干燥柜常温去湿

由于烘焙温度可能造成元器件引脚氧化或引起过多的金属间增生 (intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。因此将元件保存在烘焙温度下的烘箱内除湿并不是适合所有场合的方法。此时可采用下列干燥箱存储常温去湿的方法对于潮湿敏感水平(MSL等级)为2,2a,3级的防湿包装拆开后的SMD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过12小时,将其放入10%RH以下湿度的常温干燥箱中,经过暴露时间X5倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。

对于潮湿敏感水平(MSL等级)为4,5,5a级的防湿包装拆开后的SMD,如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过8小时,将其放入5%RH以下湿度的常温干燥箱中,经过暴露时间X10倍的除湿保管时间,可以恢复原来的车间寿命。

以上重置方法参考了IPCJEDEC J-STD-033B.1,该标准同时对SMD的烘烤提出了参考意见。

尊敬的访客:感谢您浏览本公司网站,你当前所在页面是干燥柜产品,如果你对该产品感兴趣的话,温馨提醒您:可以拨打我们的服务热线了解更多相关产品的详细信息,我们将竭尽全力的为您服务。上海托迪思克电子科技有限公司销售的产品还有干燥柜、电子元器件防潮柜、电子干燥箱等等!

沪公网安备 31011502007560号