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為什么要選擇≦5%RH+中溫的存儲方式

SMT對于電子元器件的烘烤，*新的聯合工業標準IPC/JEDEC J-STD-033C中除了有傳統的125℃烘烤以外還推薦了兩種90℃和40℃的烘烤選擇。三種烘烤方式都可以恢復元器件的車間壽命，但兩種中溫的烘烤方式必須要在≤5%RH的條件下同時進行，這是為什么呢？傳統的高溫烘烤又為什么會有被逐漸取代的趨勢呢？

※ 摘自IPC/JEDEC J-STD-033C CN， P.8 表4-1封裝本體厚度≤1.4mm的烘烤表，烘烤后現場壽命重置。

隨著電子元器件向著片式化、微型化、薄型化的發展，對濕氣的敏感程度也越來越高。濕氣通過滲透的作用，逐漸進入到組成元器件的各種材料的間隙中。傳統的烘烤采用的是大于水的沸點即100℃高溫，水在被氣化后體積迅速膨脹造成元器件的各種損傷。所以*新的IPC標準引入了中溫烘烤的概念。

中溫烘烤是指小于100℃的溫和烘烤，而且要同時在超低濕即≤5%RH的條件下進行。原因是中溫烘烤無法使水份蒸發，如果柜內濕度大，濕氣反而會進入元器件的內部使其吸濕率上升。

“吸濕率”是判定元器件受潮程度的重要指標。當元器件本身的吸濕率超過了0.1Wt%時經過高溫的操作就容易產生各種**的現象。所謂“車間壽命”的恢復其實是一種補救措施，就是在一定前提和條件下把元器件的吸濕率恢復到0.1Wt%以下。

中溫加超低濕的烘烤和高溫烘烤一樣，對于已經受潮的元器件來說都是補救措施，但兩者的區別在于—其更是一種可行且有效的儲存方式。對于使用者來說就是要避免高溫烘烤對元器件不可預測的損傷（5a級MSD除外，使用前必須烘烤），選擇一種可長年把元器件的吸濕率控制在0.1Wt%以下的實現。比如超低濕的防潮柜。

防潮柜給元器件提供一個可以使其吸濕率緩慢下降的環境。根據IPC標準4.1.2.2，潮濕敏感等級為4，5，5a元器件，其暴露于車間環境下的時間不超過8小時，只有用10倍的暴露時間對SMD封裝進行干燥，才足以重置其現場壽命。可以利用有能力維持濕度不超過5%RH的防潮柜來實現。

實驗證明結合中溫及除濕的雙重特性的防潮柜不僅可將元器件本身的除濕過程加快一倍。而且更有利于車間壽命的重置。
※ 上圖表示在預烤（150℃、10小時）后，對存放的實驗器件進行30℃、85%RH環境下的24小時強行加濕。隨后用三種： 10%RH、5%RH、≤5%RH+中溫的方式進行除濕處理時實驗器件的吸濕率變化情況。

就舉厚度≤1.4mm的3級SMD封裝本體來說，如果暴露時間≤12小時就可以用存儲在不大于10%RH的防潮柜中持續其5倍暴露時間來重置車間壽命。（≤5%RH的環境會加快這個過程）但如果暴露時間＞12小時，比如＞72小時就必須要經過烘烤且避免非常容易出現損害的高溫烘烤。   

※ 上表根據IPC/JEDEC J-STD-033C整理，≤5%RH+中溫的環境可滿足所有濕敏等級的SMD在所有情況下的存取。











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