如何存放涂有有機保焊膜(OSP)的印刷線路板(PCB)

為了合理、干燥地存放電子元器件，我們可以參考IPC標準（IPC/JEDEC J-Std-033B.1）。但是該標準并不適用于PCB的存放。

由于沒有成文的指導標準使得PCB的干燥存放常常被忽略，然而通過正確的存放控制和專業的干燥方法，可有效地改善存放效果，使得PCB的使用壽命大大延長，并且完全避免回流焊過程中由于濕氣引起的器件損傷。

                  普通無鉛焊接后的高Tg FR-4 示例

在無鉛焊接中，有機保焊膜（OSP）是一種重要的表面處理材料，因為它能夠保證焊接有效進行，并且操作簡單，成本較低。然而，與其它可替代的涂層相比，OSP更容易氧化。

造成以上容易氧化的原因是PCB純銅表面僅有OSP保護層。在平常的天氣條件下, 在幾分鐘的時間內銅表面就會形成一層水膜(3-5個分子層), 然后水膜開始擴散*終導致在OSP表面有形成水蒸汽壓。

水分子的電解作用導致銅表面迅速氧化進而使得印刷線路板在極小的濕度條件下就被破壞。這種作用也會發生在透氣的涂層上面(例如鎳), 但是并不明顯。

PCB從生產商那里出廠時的包裝質量也很關鍵。PCB經常被放在箔袋或者防靜電袋里, 而不是保存到防潮袋中。按照上述包裝, 線路板到達生產車間時就已經吸收了一定的濕氣,在此條件下很短時間內PCB就損壞不能使用了。但是如果利用干燥劑型干燥柜存放, 例如Totech干燥柜，就可簡單地解決此類問題。

利用日本Totech除濕科技, 除了能夠**穩定地延長器件的使用壽命外,還能避免器件回流焊過程中由于潮濕帶來的缺陷和損傷,例如爆米花和脫層。

Totech除濕工藝既經濟又簡便。把器件放入防潮柜內，在不產生熱應力的情況下（通常為常溫），通過循環調節使柜內水蒸汽含量低于0.5mg/m3(從根本上說是一種真空吸濕現象(moisture vacuum)，從而除去原來所吸收的濕氣。由于作為電解液的水分子被吸收，阻止了進一步的氧化。由于Totech干燥存儲是在室溫條件下進行，在進行加工前無需將線路板取出。這種干燥存儲方法使涂有OSP的線路板可保持長期穩定的濕潤性能。

一些不很關鍵的噴涂也需要干燥存儲；例如，在開始時，熱鍍錫板的濕潤性能要比OSP涂層的好。在濕氣的影響下器件表面形成一層氧化膜，同時濕氣也會限制濕潤性和可焊性。這個問題也可以通過防潮柜解決，較長時間保持器件的濕潤性。

經過幾十年的專業超低濕存儲和干燥實踐經驗，我們相信Totech能夠為您提供合理高效的濕敏性電子元件及印刷線路板的存儲解決方案。讓“如何存放涂有有機保焊膜(OSP)的印刷線路板(PCB)”之類的問題不再困擾到您。