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手动/半自动键合机

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产品名称: 手动/半自动键合机
产品型号:
产品展商: 其它品牌
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简单介绍

MPP手动/半自动键合机

手动/半自动键合机的详细介绍
该产品具有产量高、重复性好等特点,适用于工艺开发、生产、研发或增值制造支持,可应用于包括光电模块,混合电路/多芯片组件(MCM),微波产品,分立器件/激光、板上芯片(COB),芯片引脚、高功率器件,传感器和大功率器件在内的多种产品的焊接。
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