電子元器件受潮的影響及如何防潮柜存儲
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電子元器件受潮的影響及如何防潮柜存儲

     電子元器件的集成度是越來越高,特別是IC、BGA、QFP等元器件。集成度增高,所帶來的就器件潮濕敏感級別的增加。現在大部分濕敏電子元器件出廠前都需要進行干燥處理,并進行抽真空包裝。電子元器件拆封后則需要防潮存儲處理,但也是有不少同仁只是知道其需要防潮,但對元器件受潮會帶來什么影響?如何使用 (也叫、干燥箱、干燥柜、)進行正確防潮?卻知之甚少。那么,在此簡單介紹,希望能對同仁們更好地了解元器件、保護元器件作些許貢獻。
  電子元器件受潮的影響,主要是發生在器件熱處理過程中。特別是高溫。如回流焊、高溫烘烤等。受潮后的電子元器件,在這些高溫過程中,器件內部的水份就會由于溫度升高而氣化,氣化的水份體積急劇增大,而造成元器件的熱膨脹,而造成元器件內外部的壓力差。進而造成器件的開裂、分層、剝離、微裂紋及至“爆米花”等器件損傷。這類損傷也被人們稱為壓力差損傷。
  壓力差損傷,一方面可能由于器件損傷嚴重而導致產品直接功能失效,在出廠前一般都可能檢查出來。而另一方面會可能由于器件內部的細微損傷,而在檢測功能時不失效,但卻在后續的使用中,造成產品壽命短暫、整體質量不高等問題點。給企業帶來非常不好的影響。
  而 防潮柜 (也叫防潮箱、干燥箱、、除濕柜)的使用,是對電子元器件的受潮作的很好的防護措施。但正確的 防潮柜 選擇及使用方法,才是能對電子元器件起到真正的防潮作用、保證產品的安全。
  正確 防潮柜 的選擇一方面需要超低濕,10%RH或是5%RH以下,滿足IPC標準及防潮要求;另一方面,需要 防潮柜 有好的均勻性、波動度、除濕連續不降低性能等;而最重要的方面也是需要對其除濕速度有嚴格要求,降濕恢復時間需要滿足小于1/5開關門間隔時間以內。才能真正意義上的元器件防潮。
  此外, 防潮柜 的正確使用方法也是非常重要。正確的 防潮柜 使用方法應該是盡量少開關門、物料擺放有間隙、濕度設定低于IPC要求、紙質或吸濕性物品盡量不放置于柜內等。盡量避免對 防潮柜 產生影響的因素。做好MSD電子元器件的真正防潮存儲!

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